安芯易|重磅！苹果iPhone 15系列大部分基带芯片仍将由高通给予！

1、苹果iPhone 15系列大部门基带芯片仍将由高通赐与

本地时间周三，高通发布财报时表达，公司原方案在2023年仅为新iPhone系列供给大约20% 5G基带芯片，但如今估量将连结目前的赐与程度，仍将为“大部门新机”赐与基带芯片。

2、动静称IC设想公司议价失败 台积电、联电2023年订价战略稳定

据业内动静人士透露，因IC设想公司缩减订单以应对整个行业赐与链的库存调整，台积电和联电的晶圆厂产能操纵率大幅下降。虽然如斯，IC设想公司未能与台积电和联电就2023年上半年的较低代工报价停止胜利会谈，后者诡计连结其报价持平。

3、机构：将来三年全球或将新增41个晶圆厂

根据Knometa Research数据，当前全球共有452座晶圆厂，日本以112座居冠。估量2022~2025年全球掀起晶圆厂扩厂潮，或将新增41个晶圆厂。此中，台积电、三星以及英特尔等大厂投进美国扩产。

4、华安证券：办事器CPU换代晋级临近 内存接口芯片赛道深度受益

华安证券最新研报指出，办事器CPU换代晋级临近，PC端AlderLakeCPU已不变发货。估量DDR5渗入率超50%的时间点在24H1。办事器更新换代晋级将鞭策DDR5内存接口芯片及套片的利用。此外，本年PC端DDR5的渗入率表示优于办事器端，次要系两者推出时间倒挂，PC端响应套片需求兴旺。

5、 Omdia：估量本年办事器DRAM需求将到达684.86亿GB

研究机构Omdia在陈述中估量，本年全球办事器对DRAM的需求，会到达684.86亿GB，智妙手机、平板电脑等挪动设备本年所需的DRAM估量为662.72亿GB。到2026年，办事器对DRAM需求的年均增长率估量会到达24%，相关的厂商也将从中获益。

6、本田将加强与通用的协做开发低成本纯电车型

本田表达，他们非常重视通用汽车的协做伙伴关系，将在将来的低成本电动汽车上连结协做。至20年代末，他们将联手推出更多基于Ultium的Prologue SUV姊妹车型。本田表达，2027年将推出一款起价低于3万美圆的电动汽车，其特征是通用汽车和那家日本汽车造造商之间将停止更多的谍报共享。新项目代号为AEV（平价电动汽车)，将包罗每个各自品牌的更佳产物。本田称，两边还将在摘购系统长进一步协做。