骁龙875首次曝光5nm+X60集成未知，或推迟发布华为的机会！如何评价？
自去年第四季度华为麒麟990以来，高通在芯片集成和5G基带芯片方面一直落后于华为 5G Soc上市后，充分证明了自己5G时代的实力，让高通骁龙865+X55基带外挂灰头土脸。
今年，华为连续推出了两款中端5G SoC：麒麟820 SoC、麒麟985 SoC，形成完整的芯片登机覆盖。高通很尴尬，压力更大。高通安卓手机制造商没有更灵活、更有利的芯片，市场竞争处于劣势。
对高通而言，骁龙875能否在明年年初或今年年底如期实现集成基带，即SOC的实现至关重要。这将是高通和华为第四季度将发布的强大麒麟1020 唯一的SoC竞争武器。
但华为已经拥有极其领先和成熟的5G Soc体验优势，高通骁龙875 目前还不清楚SoC能否顺利落地。华为麒麟1020将是包括GPU在内的新一代超级旗舰SOC，在各个方面都将有很大的改进。我相信华为很可能会继续扩大其在芯片方面的优势。
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