主板打BGa的实际温度是多少？
你指的是返修台要调的温度，还是芯片实际受热的温度，无铅的芯片，返修台一般上温区要调到230-245度，下温区要调260-270度，红外辅助温度在100度左右。
锡珠实际受热温度在230度左右的时候就可以完全融化了。
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主板打BGa的实际温度是多少？
你指的是返修台要调的温度，还是芯片实际受热的温度，无铅的芯片，返修台一般上温区要调到230-245度，下温区要调260-270度，红外辅助温度在100度左右。
锡珠实际受热温度在230度左右的时候就可以完全融化了。