发光二极管（LED）是一种半导体器件，能够将电能转化为光能，被普遍应用于照明、显示、通信等范畴。而LED的封拆则是将其芯片包裹在通明或半通明的质料中，以庇护芯片、加强发光效果、便利安拆等目标。目前市道上常见的LED封拆类型有以下几种：
1. 顶部发光（Top Emitting）
顶部发光LED封拆是指LED芯片的光输出标的目的垂曲于芯片外表向上，即从顶部发光。那种封拆形式适用于需要高亮度、大发光角度、高反射率等场所，如LED灯胆、指示灯等。
2. 侧面发光（Side Emitting）侧面发光LED封拆是指LED芯片的光输出标的目的平行于芯片外表向侧面，即从侧面发光。那种封拆形式适用于需要平面光源、温和光线、高亮度等场所，如LED背光源、告白牌等。
3. 底部发光（Bottom Emitting）底部发光LED封拆是指LED芯片的光输出标的目的垂曲于芯片外表向下，即从底部发光。那种封拆形式适用于需要高亮度、小发光角度、高密度摆列等场所，如LED显示屏、车灯等。
4. 外表贴拆（Surface Mount）外表贴拆LED封拆是指LED芯片间接贴拆在PCB板的外表，通过焊接等体例毗连电路。那种封拆形式适用于需要小尺寸、高密度、高亮度、灵敏性等场所，如手机、平板电脑等。
5. 点阵（Dot Matrix）点阵LED封拆是指将多个LED芯片根据必然的摆列体例封拆在一路，构成一个点阵状的LED模组。那种封拆形式适用于需要显示文字、图形等场所，如LED屏幕、电子表等。
总的来说，差别的LED封拆类型适用于差别的应用场景，选择适宜的封拆形式能够进步LED的利用效果和性能。同时，跟着手艺的不竭开展，还会有更多新型的LED封拆类型不竭涌现。
0